8月19日，西安科技大学与陕西建材科技公司座谈，双方就人工智能芯片研发、产学研深度融合等内容开展技术交流。西北大学党委书记、国家科技部重大课题项目负责人蒋林，公司党委书记、董事长周红出席座谈会。西安科技大学项目教授团队，公司领导班子成员、副总师、相关职能部门及所属智引公司负责人、相关工作人员参加会议。

        交流过程中，双方分别介绍了各自的基本概况，围绕在科技创新方面的资源、技术优势及工作成效进行了详细说明。同时结合未来研发方向，共同表示希望能够充分发挥校企合作优势，持续在AI芯片研制应用领域加大研发投入，拓展应用场景，强化合作关系，为AI芯片迭代升级提供支撑。
        此次技术交流重点围绕国家级科技创新2030—“新一代人工智能”重大项目展开。该项目共有六个课题，是由西安科技大学、西北大学、西安工业大学、西安电子科技大学等十余所高校及企业组成团队共同研究，主要内容为“面向复杂场景的自重构自演化AI芯片研制及应用工作”。其中建材科技智引公司主要承担项目中“基于主成分知识保持的长周期深度持续在线学习方法”和“面向井下多源灾害信息融合感知场景的系统样机研制、测试及应用验证”的研究任务。会上智引公司就项目进展及未来计划实施等方面作了专项汇报。西安科技大学教授团队系统介绍了项目总体布局与实施背景，重点阐述了在井下多元灾害信息融合感知领域的系统研制、测试验证与算法优化等情况。
        本次技术交流以“面向复杂场景的自重构自演化AI芯片研制及应用”项目为焦点，将推动双方建立长效、务实、共赢的产学研用合作机制，共同培育引领行业发展的新质生产力，携手构建更深层次的校企合作新格局，实现创新链与产业链的精准对接与协同发展。
会上，双方还共同观看了建材科技公司宣传片，进一步增强互信合作共识。（冯歆悦 曹子柯）